SMT的生产流程非常多，包括钢网制作、SMT贴片、回流焊、AOI检测、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生产过程中要了解的知识以及注意事项也很多。

走进SMT工厂，你必须懂这些！

生产准备工作：

1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，空气清洁度为100000级(BGJ73-84)；

2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢网﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;

3.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装。

检验工作：

4.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

5.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

6.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%;

7.温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用;，

8.63Sn+37Pb锡膏的共晶点为183℃;

9.按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

10.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜;

11.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

12.迥焊炉（回流焊）的温度按：利用测温器量出适用的温度。

钢网介绍：

13.钢网常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸;

14.常用的SMT钢网的材质为不锈钢;

15.常用的SMT钢网的厚度为0.15mm(或0.12mm);

16.钢网的开孔型式有四种：方形、三角形、圆形、星形、本叠板形；

17.SMT一般钢网开孔要比PCB PAD小4um，可以防止锡球不良之现象;

18.钢网的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻。

物料介绍：

19.锡膏中主要成份为：锡粉和Flux(助焊剂)；两者的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;

20.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化；

21.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

22.锡膏的取用原则是先进先出;

23.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温和搅拌;如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;

24.无铅焊锡（Sn/Ag/Cu：96.5/3.0/0.5）的熔点为217℃;

25.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

26.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于某种基板陶瓷板;

27.以松香为主之助焊剂可分四种:R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

28.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

29.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

30.常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;

31.目前使用之计算机边PCB,其材质为:玻纤板;

32.我们现使用的PCB材质多为FR-4;

33.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%。

SMT辅助工具：

34.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

35.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸、7寸;

36.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;

37.SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;

38.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪、镊子。

SMT作业流程介绍：

39.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

40.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

41.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;

42.制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分：PCB data、Mark data、Feeder data、Nozzle data、Part data;

43.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

44.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线。